<a href="https://t2.tudocdn.net/753107?w=180&amp;h=180&amp;ext=file.jpg"></a><a href="https://t2.tudocdn.net/753107?w=660"></a><p>Fontes ouvidas pelo portal sul-coreano <em>The JoongAng</em> sugerem que a Apple deve apostar em uma tecnologia recente de empacotamento do processador para conseguir utilizar <a href="https://www.tudocelular.com/apple/noticias/n237308/iphone-17-air-chip-a19-pro-gpu-simplificada-rumor.html">o suposto chipset A19 Pro no iPhone 17 Air</a>. Desenvolvida originalmente pela LG, a solu&ccedil;&atilde;o redesenha os encaixes da plataforma na placa-m&atilde;e usando mais cobre para torn&aacute;-los menos espessos e facilitar a dissipa&ccedil;&atilde;o de calor, aspecto crucial para a proposta do novo celular da Ma&ccedil;&atilde;.</p><p>Segundo as informa&ccedil;&otilde;es, para conseguir atingir <a href="https://www.tudocelular.com/forum/threads/433857-iPhone-17-Air-vaza-55-mm-de-espessura-menos-de-150-gramas-bateria-de-silicio-carbono-e-mais/?p=3180134">a espessura especulada de 5,5 mm no iPhone 17 Air</a>, a Apple deve empregar uma nova tecnologia de fabrica&ccedil;&atilde;o do processador, <a href="https://www.tudocelular.com/tech/noticias/n237012/lg-nova-tecnologia-celulares-mais-finos.html">conhecida como &quot;Copper Post&quot;</a> (ou &quot;Coluna de Cobre&quot;, em tradu&ccedil;&atilde;o livre). A novidade foi projetada pela LG Innotek, divis&atilde;o da marca coreana para semicondutores, e foi apresentada em julho deste ano.</p>

<p>De forma resumida, para conectar um processador na placa-m&atilde;e de um celular, por exemplo, as fabricantes utilizam gotas de solda, geralmente compostas de liga de chumbo. Essas gotas s&atilde;o espessas e levam o chipset a ficar um pouco levantado sobre a placa.<a href="https://www.tudocelular.com/apple/noticias/n239558/iphone-17-air-chip-a19-pro-tecnologia-aquecimento.html">Clique aqui para ler mais</a>