Google pode utilizar tecnologia de fabricação EMIB da Intel em novas TPUs para IA

Publicado em: 26/11/2025 10:35

Fonte: Tudocelular

Google pode utilizar tecnologia de fabricação EMIB da Intel em novas TPUs para IA
<a href="https://t2.tudocdn.net/753150?w=180&amp;h=180&amp;ext=file.jpg"></a><a href="https://t2.tudocdn.net/753150?w=660"></a><p>Um relat&oacute;rio da ag&ecirc;ncia <em>TrendForce</em> sugere que Google e Meta podem estar entre as empresas que pretendem utilizar tecnologia da Intel para futuras gera&ccedil;&otilde;es de seus chips de IA. Ao que parece, as gigantes estariam considerando apostar no time azul para empacotamento dos processadores, etapa final que envolve combinar chiplets e outros componentes em um &uacute;nico pacote, aproveitando assim um custo reduzido e a produ&ccedil;&atilde;o em solo norte-americano.</p><p>A an&aacute;lise da <em>TrendForce</em> destaca <a href="https://www.tudocelular.com/mercado/noticias/n243068/ceo-da-tsmc-admite-que-capacidade-de-chips-cobre-apenas-um-terco-da-demanda-global.html" target="_blank">a explos&atilde;o de demanda por chips de IA</a> como um dos fatores que t&ecirc;m colocado o empacotamento avan&ccedil;ado de chips como um ponto estrat&eacute;gico. Etapa final da produ&ccedil;&atilde;o de um processador, o empacotamento &eacute; basicamente o que o nome indica, envolvendo combinar chiplets e outros elementos em um &uacute;nico pacote, de forma a garantir prote&ccedil;&atilde;o, facilidade de resfriamento e comunica&ccedil;&atilde;o de alta velocidade.</p>

<p>Gigantes como AMD e NVIDIA t&ecirc;m apostado pesado em solu&ccedil;&otilde;es da TSMC, <a href="https://www.tudocelular.com/mercado/noticias/n225036/tsmc-capacidade-chips-demanda-apple-nvidia-2025.html" target="_blank">como a Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)</a>, que empilha os chiplets em uma pequena placa de silicone (interposer) ativo, onde est&atilde;o instalados capacitores e outras conex&otilde;es velozes. A tecnologia &eacute; bastante avan&ccedil;ada e possui varia&ccedil;&otilde;es para cobrir diferentes tamanhos de processadores, mas tamb&eacute;m &eacute; cara e, <a href="https://www.tudocelular.com/mercado/noticias/n242254/china-incentivos-producao-chips-ia-mais.html" target="_blank">em meio &agrave; guerra comercial atual</a>, delicada por estar dispon&iacute;vel apenas em Taiwan no momento.<a href="https://www.tudocelular.com/mercado/noticias/n243236/google-pode-utilizar-emib-intel-tpus-v9-ia-rumor.html">Clique aqui para ler mais</a>