<a href="https://t2.tudocdn.net/771691?w=180&amp;h=180&amp;ext=file.jpg"></a><a href="https://t2.tudocdn.net/771691?w=660"></a><p>Novos rumores refor&ccedil;am que a demanda pelas t&eacute;cnicas de empacotamento de chips da Intel continua crescendo, a ponto da gigante de Santa Clara ter fechado uma parceria in&eacute;dita para expandir sua capacidade. Ao que parece, a marca estaria colaborando com a sul-coreana Amkor para atender aos diversos clientes que est&atilde;o buscando <a href="https://www.tudocelular.com/eventos/noticias/n239376/intel-detalha-xeon-clearwater-forest-288-nucleos.html" target="_blank">a Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, ou EMIB.</a></p><p>As informa&ccedil;&otilde;es chegam por fontes da ind&uacute;stria ouvidas pelo portal <em>ETNews</em> e sugerem que Intel e Amkor teriam fechado uma parceria para que parte do empacotamento de processadores com EMIB seja realizado na Coreia do Sul, especificamente na planta K5 da cidade de Songdo. O empacotamento de chips &eacute; uma das &uacute;ltimas etapas da produ&ccedil;&atilde;o, sendo de grande import&acirc;ncia por envolver a combina&ccedil;&atilde;o de chiplets em um &uacute;nico pacote, al&eacute;m da pr&oacute;pria prote&ccedil;&atilde;o desses circuitos.</p>

<p>No caso da EMIB, o diferencial &eacute; o uso de pequenas placas de sil&iacute;cio integradas no substrato (a placa verde ou azul vista em CPUs e GPUs, usada de base estrutural e para fixa&ccedil;&atilde;o nas placas-m&atilde;e), o que torna o processo mais barato em rela&ccedil;&atilde;o a concorrentes <a href="https://www.tudocelular.com/mercado/noticias/n225036/tsmc-capacidade-chips-demanda-apple-nvidia-2025.html" target="_blank">como o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC</a>, que envolve o uso de uma placa ativa extra com circuitos complexos, o chamado interposer.<a href="https://www.tudocelular.com/mercado/noticias/n243670/intel-parceria-leva-tecnologia-emib-coreia-do-sul.html">Clique aqui para ler mais</a>