<a href="https://t2.tudocdn.net/784045?w=180&amp;h=180&amp;ext=file.jpg"></a><a href="https://t2.tudocdn.net/784045?w=660"></a><p>Os processadores Exynos ficaram conhecidos ao longo dos anos tanto pela pot&ecirc;ncia quanto pelos problemas de aquecimento, especialmente nos &uacute;ltimos anos. Agora, a empresa parece estar pronta para mudar essa narrativa com uma nova abordagem de design interno que promete melhorar a refrigera&ccedil;&atilde;o e garantir aparelhos mais finos.</p>

<p>O projeto pode estrear nos pr&oacute;ximos chips da marca, como o aguardado Exynos 2600. Atualmente, o hardware da Samsung utiliza a tecnologia Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), que desloca parte das conex&otilde;es el&eacute;tricas para fora do n&uacute;cleo principal, ajudando a dispersar o calor. </p>

<p> <a href="https://www.tudocelular.com/tech/noticias/n245354/samsung-testa-design-inovador-para-resfriar-chip.html">Clique aqui para ler mais</a>