<a href="https://t2.tudocdn.net/775901?w=180&amp;h=180&amp;ext=file.jpg"></a><a href="https://t2.tudocdn.net/775901?w=660"></a><p><strong>Apple e NVIDIA</strong> caminham para atingir um novo patamar <strong>estrat&eacute;gico de rivalidade.</strong> Nesse sentido, a disputa entre as empresas deve ir al&eacute;m do software para tamb&eacute;m impactar em uma guerra por estrutura f&iacute;sica em situa&ccedil;&atilde;o relacionada &agrave; capacidade de <strong>empacotamento avan&ccedil;ado da TSMC</strong>.</p>

Cen&aacute;rio ligado aos futuros chips da Ma&ccedil;&atilde;

<p>Em geral, essa competi&ccedil;&atilde;o entre nas duas marcas tem forte rela&ccedil;&atilde;o com a produ&ccedil;&atilde;o das futuras plataformas M5 Ultra ou M6 Ultra da ma&ccedil;&atilde;. Nesse sentido, os componentes requerem tecnologias de empacotamento de ponta. A rival, por sua vez, tamb&eacute;m tem planos de adotar uma linguagem de design mais agressiva para seus produtos.</p><p>A TSMC, por sua vez, &eacute; respons&aacute;vel por essas embalagens avan&ccedil;adas e pode enfrentar problemas como alta demanda a capacidade limitada. Dessa forma, a disputa entre as Apple e NVIDIA deve ficar mais intensa.<a href="https://www.tudocelular.com/mercado/noticias/n245914/apple-nvidia-rivalidade-por-tecnologias-da-tsmc.html">Clique aqui para ler mais</a>