Fim do superaquecimento: Samsung HPB reduz calor do Exynos 2600 em 30%
Publicado em: 15/01/2026 02:00
Fonte: Tudocelular
<p>O Heat Path Block (HPB) é um dissipador de cobre integrado diretamente sobre o núcleo do processador e da memória DRAM. Ao utilizar o cobre, material de altíssima condutividade, a Samsung reduziu a resistência térmica em 16% em relação ao design tradicional.</p><p>Essa mudança física atua como uma "via expressa" para o calor, movendo-o para fora do Exynos 2600 de forma quase instantânea. O sistema impede que o chip atinja temperaturas críticas, evitando o estrangulamento térmico (thermal throttling) em tarefas exigentes.<a href="https://www.tudocelular.com/samsung/noticias/n246240/samsung-exynos-2600-hpb-superaquecimento.html">Clique aqui para ler mais</a>
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