Galaxy Z Fold 8 vai adotar tecnologia dual UTG para reduzir vinco da tela, indica rumor
Publicado em: 19/01/2026 02:34
Fonte: Tudocelular
<p>Um dos segredos para o visual mais limpo seria a adoção do processo de perfuração a laser (laser drilling) no backplate, a placa de metal empregada por trás do painel para dar sustentação e protegê-lo da própria dobradiça. Com essa mudança, será possível aplicar um número maior de furos na estrutura, distribuindo o estresse de maneira uniforme.<a href="https://www.tudocelular.com/samsung/noticias/n246438/galaxy-z-fold-8-tera-dual-utg-vinco-tela-rumor.html">Clique aqui para ler mais</a>
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