<a href="https://t2.tudocdn.net/764141?w=180&amp;h=180&amp;ext=file.jpg"></a><a href="https://t2.tudocdn.net/764141?w=660"></a><p>A Qualcomm prepara mudan&ccedil;as estruturais importantes para a pr&oacute;xima gera&ccedil;&atilde;o de seus processadores de elite, de acordo com um novo vazamento. De acordo com uma publica&ccedil;&atilde;o na rede social chiensa Weibo, detalhes t&eacute;cnicos do suposto Snapdragon 8 Elite Gen 6 chamam a aten&ccedil;&atilde;o pelo sistema de resfriamento que replica uma tecnologia utilizada pela Samsung no Exynos 2600.</p><p data-path-to-node="10">Documentos preliminares indicam que a vers&atilde;o Pro do chip adotar&aacute; a tecnologia &quot;heat pass block (HPB), solu&ccedil;&atilde;o que substitui layouts tradicionais por uma camada dedicada de dissipa&ccedil;&atilde;o de calor posicionada diretamente sobre o pacote do chipset.</p>

<p data-path-to-node="12">O objetivo da mudan&ccedil;a &eacute; garantir estabilidade t&eacute;rmica para frequ&ecirc;ncias alt&iacute;ssimas. Rumores sugerem que o novo componente da Qualcomm <a href="https://www.tudocelular.com/tech/noticias/n246894/qualcomm-prepara-snapdragon-8-elite-gen-6-pro-com-clock-absurdo-de-ate-6-ghz.html">pode alcan&ccedil;ar picos de at&eacute; 6 GHz</a>. A tecnologia HPB serviria para evitar a redu&ccedil;&atilde;o for&ccedil;ada de desempenho em tarefas pesadas, conhecida como <em>thottling</em>.<a href="https://www.tudocelular.com/android/noticias/n247936/snapdragon-8-elite-gen-6-vaza-exynos-aquecimento.html">Clique aqui para ler mais</a>